上市，成了很多半導(dǎo)體公司圈錢、搞錢最名正言順的方式。
得益于國家政策的大力扶持，這些年本土半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)、上市也逐步進(jìn)入高潮期。據(jù)不久前企查查公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年截至5月底，共有注冊(cè)芯片企業(yè)1.57萬家，同比增長230%。全部統(tǒng)計(jì)來看，我國共有關(guān)鍵詞為“芯片”的業(yè)存續(xù)企業(yè)6.70萬家。依此粗略計(jì)算，現(xiàn)在有近四分之一的“芯片”公司是在剛過去的2021年上半年成立的。盡管數(shù)據(jù)多多少少會(huì)有偏差，但也從側(cè)面表現(xiàn)了當(dāng)前芯片創(chuàng)業(yè)潮的火爆程度。
而創(chuàng)業(yè)，最終的目的其實(shí)也都是上市。畢竟，如今國內(nèi)政策對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)上市的支持力度很大，這也讓上市圈錢成了很多創(chuàng)始人一開始的目的。不過，這也引出了很多財(cái)報(bào)造假以及業(yè)務(wù)經(jīng)營有問題的案例。當(dāng)然，也不能“一刀切”，上市依然是本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的“基石”。雖初逢9月，但國內(nèi)半導(dǎo)體上市接連不斷，近期又誕生了一批全新的IPO案例，這些企業(yè)主攻哪些場(chǎng)景？又有哪些優(yōu)勢(shì)？對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何助益？讓我們一一揭曉：
1、鴻富瀚
9月1日晚，證監(jiān)會(huì)官微發(fā)布消息稱，證監(jiān)會(huì)按法定程序同意深圳市鴻富瀚科技股份有限公司創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，鴻富瀚及其承銷商將分別與深圳證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。
鴻富瀚產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品及其組件，直接客戶主要為電子產(chǎn)品制造服務(wù)商、組件生產(chǎn)商，如富士康、鵬鼎控股、歐菲光等，最終應(yīng)用于蘋果、微軟、亞馬遜、華為、小米等知名消費(fèi)電子產(chǎn)品終端品牌商，由于下游品牌集中度較高，導(dǎo)致鴻富瀚客戶集中度較高。
2020年度，鴻富瀚應(yīng)用于蘋果終端的功能性器件收入為3.79億元，較上年增長1.26億元，但占消費(fèi)電子功能性器件收入比例小幅下降2.84%。智能手機(jī)方面，蘋果當(dāng)年銷售主力機(jī)型iPhone11系列和iPhone12系列等智能手機(jī)熱銷。在消費(fèi)電子功能性器件和自動(dòng)化設(shè)備兩大業(yè)務(wù)板塊也算是國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
2、晶導(dǎo)微
9月1日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2021年第53次發(fā)審會(huì)議，審議了山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司的IPO申請(qǐng)半導(dǎo)體上市公司，并獲得通過。
山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司成立于2013年，其主營業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。
晶導(dǎo)微依托在分立器件領(lǐng)域的技術(shù)積累，以自主研發(fā)的特有芯片為基礎(chǔ)，在自創(chuàng)的新型封裝框架結(jié)構(gòu)上搭載集成電路芯片，形成了“分立器件+集成電路”封裝的新型業(yè)務(wù)模式。本次IPO晶導(dǎo)微擬募資5.26億元，用于集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目二期建設(shè)。
3、大族數(shù)控
9月2日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委2021年第54次審議會(huì)議結(jié)果顯示，深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)。
資料顯示，大族數(shù)控主營業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品覆蓋鉆孔、 曝光、成型、檢測(cè)等PCB關(guān)鍵工序，是全球PCB專用設(shè)備企業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一。
目前，大族數(shù)控的產(chǎn)品廣泛覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個(gè)PCB細(xì)分領(lǐng)域，客戶臻鼎科技、欣興電子、 東山精密、華通股份、健鼎科技、深南電路、瀚宇博德、建滔集團(tuán)、滬電股份、MEIKO、景旺電子等國內(nèi)外行業(yè)知名龍頭PCB制造商。
隨著PCB設(shè)備國產(chǎn)替代加速，大族數(shù)控的營業(yè)收入也實(shí)現(xiàn)較快的增長。2018-2020年，大族數(shù)控實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為17.23億元、13.23億元、22.10億元，對(duì)于的凈利潤為3.74億元、2.27億元、3.04億元，整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)。此次IPO，大族數(shù)控?cái)M募資17.07億元，投建于PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目以及PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
4、華大九天
9月2日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委2021年第54次審議會(huì)議結(jié)果顯示，北京華大九天科技股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)。
眾所周知，華大九天成立于2009年，自成立以來一直聚焦于EDA工具的研發(fā)工作，是國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司結(jié)合自身技術(shù)積累和持續(xù)的技術(shù)開發(fā)，研發(fā)并掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，在EDA領(lǐng)域形成了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。圍繞EDA技術(shù)在集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)以及應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展的趨勢(shì)，公司取得了諸多創(chuàng)新成果。
2018-2020年，華大九天實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為15,078.20萬元、25,722.00萬元、41,480.22萬元。2019年較2018年增長70.59%，2020年較2019年增長61.26%，保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。而其扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤分別為1,723.89萬元、1,269.41萬元、4,012.99萬元，具備較高的盈利能力和持續(xù)發(fā)展的空間。
目前，華大九天具備了模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)以及晶圓制造EDA工具的核心技術(shù)，并已完全實(shí)現(xiàn)了相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。截至2020年12月31日，華大九天共擁有已授權(quán)發(fā)明專利144項(xiàng)，軟件著作權(quán)50項(xiàng)。對(duì)中國EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來說具有標(biāo)志性意義。
5、天岳先進(jìn)
9月7日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2021年第65次審議會(huì)議結(jié)果顯示，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。
招股書顯示，天岳先進(jìn)成立于2010年，主營業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。目前，公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。經(jīng)過十余年的技術(shù)發(fā)展，公司已掌握涵蓋了設(shè)備設(shè)計(jì)、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)。
2018-2020年，天岳先進(jìn)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為1.36億元、2.69億元、4.25億元，對(duì)應(yīng)的凈利潤分別為-0.43億元、-2.01億元、-6.42億元。盡管其營收呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢(shì)，但其凈利潤卻出現(xiàn)持續(xù)虧損，而且虧損幅度進(jìn)一步擴(kuò)大。對(duì)于營收增長凈利潤卻下滑的現(xiàn)象，天岳先進(jìn)稱主要系2019年和2020年實(shí)施股權(quán)激勵(lì)所致。由于碳化硅材料的持續(xù)研發(fā)需要大量投入，未來一段時(shí)間，公司將可能持續(xù)虧損。不過，寬禁帶半導(dǎo)體由于是新興技術(shù)，國產(chǎn)企業(yè)在這一領(lǐng)域需要循序漸進(jìn)的積累，因此目前的虧損相對(duì)比較正常，是否能在未來一段時(shí)間內(nèi)解決問題，開發(fā)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品供貨市場(chǎng)，是天岳先進(jìn)需要考慮的問題。
6、曠視科技
9月9日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第66次審議會(huì)議結(jié)果顯示，曠視科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。
曠視科技雖然是國內(nèi)頂級(jí)的人工智能公司。但近些年的收益卻大不如前，招股書顯示，2017年至2020年前三季度，曠視科技的主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品毛利率分別為50.96%、62.23%、42.55%、44.24%，明顯呈波動(dòng)下滑趨勢(shì)，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損高達(dá)142億元。分業(yè)務(wù)來看，作為核心業(yè)務(wù)的消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的成本以軟件為主，毛利率較高，基本維持在80%左右。當(dāng)中移動(dòng)終端類業(yè)務(wù)2017至2018年毛利率更是高達(dá)97%，不過對(duì)于2019年驟降至75%，曠視科技解釋稱，系該業(yè)務(wù)嘗試軟硬一體解決方案，增加了硬件外采成本所致。
相較“AI四小龍”中的云從科技和依圖科技，擬科創(chuàng)板上市的寒武紀(jì)，以及虹軟科技、匯頂科技等，曠視科技的毛利率更是遠(yuǎn)低于同行均值。上述企業(yè)近年來的毛利率均值分別達(dá)到62.88%、63.16%、61.72%和61.97%，較為穩(wěn)定。而曠視科技的毛利率不僅連跌，2019年及2020年前三季度更與均值相差近20%，與同行差距不斷加大。也就是說半導(dǎo)體上市公司，在其余AI企業(yè)的毛利率都超過50%，甚至向70%或80%邁進(jìn)時(shí)，曠視科技的毛利率卻出現(xiàn)下滑，并仍在40%左右徘徊。
總之就是遭受同行市場(chǎng)空間的擠壓，近些年曠視的業(yè)務(wù)開展也頗為不順，因此想通過上市來進(jìn)行補(bǔ)足。但如今已陷入巨虧的曠視科技，通過上市就能解決問題嗎？這也為科創(chuàng)板徒增了新的隱憂。
7、逸豪新材
近日，深交所正式受理了贛州逸豪新材料股份有限公司創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。招股書資料顯示，逸豪新材主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司PCB項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)于2021年下半年投產(chǎn)，屆時(shí)，公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)將得到進(jìn)一步加強(qiáng)。
基于產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，逸豪新材對(duì)PCB客戶的需求有較為全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，能夠快速響應(yīng)PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產(chǎn)品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規(guī)格、多批次、短交期”的特點(diǎn)。2020年公司電子電路銅箔產(chǎn)量在全國內(nèi)資控股企業(yè)中排名第六，在國內(nèi)PCB用電子電路銅箔的市場(chǎng)占有率居于行業(yè)前列。
2018年至2021年上半年，逸豪新材實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為5.88億元、7.56億元、8.38億元、6.38億元，對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤分別為2289.70萬元、2618.95萬元、5763.95萬元、9580.12萬元。無論是營收還是凈利潤均實(shí)現(xiàn)較快的增長。
不過，與此對(duì)應(yīng)的是，逸豪新材的應(yīng)收賬款、存貨等賬面價(jià)值持續(xù)處于高位，逸豪新材的資產(chǎn)負(fù)債率一直保持在較高水平。報(bào)告期各期末，公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為58.70%、52.43%、53.52%和52.97%，公司流動(dòng)比率分別為1.40倍、1.71倍、 1.54 倍和1.48倍，速動(dòng)比率分別為0.98倍、1.29倍、1.25倍和1.25倍，若未來公司不能持續(xù)有效提升經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流入或有效地拓寬融資渠道，公司可能面臨一定的償債風(fēng)險(xiǎn)。
小結(jié)：
總之，上市對(duì)于一些急缺資金開啟新項(xiàng)目的企業(yè)來說，的確是一大良藥。但市場(chǎng)的的確確也存在不少打著上市幌子“圈錢”的項(xiàng)目，因此業(yè)界如今對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)上市這一行為褒貶不一。有業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)就以科創(chuàng)板為例，給出了相應(yīng)的建議：對(duì)科創(chuàng)板已上市或者即將上市的芯片企業(yè)，應(yīng)嚴(yán)格根據(jù)其經(jīng)營狀況設(shè)定原始股解禁時(shí)間，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)沒達(dá)到盈利目標(biāo)的企業(yè)，也不應(yīng)準(zhǔn)許其拋售原始股。當(dāng)科創(chuàng)板上市的要求更嚴(yán)格，或者對(duì)已上市企業(yè)的后期審核更嚴(yán)格，有企業(yè)被責(zé)令退市時(shí)，也許才是這波芯片創(chuàng)業(yè)潮潮退之時(shí)，也許才是芯片產(chǎn)業(yè)撥云見日之時(shí)。畢竟，科創(chuàng)板只是孕育產(chǎn)業(yè)的黑土地，不是誰的造富天堂。
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