美國對中興通訊的制裁彰顯了中國“缺芯”之痛，也為我國國產芯片行業(yè)以及眾多高科技行業(yè)受制于人的局面敲響了警鐘。在冷戰(zhàn)結束以后，西方國家對華高科技禁運的法律基礎是96年簽訂的《瓦森納協(xié)議》（Wassenaar Arrangement），包含了絕大多數西方發(fā)達國家（甚至俄羅斯?。┤绾握莆瘴鞣絿覍θA禁運的技術，尤其是半導體芯片技術，是擺在每一個中國年輕人面前的大問題。
芯片介紹
芯片，也就是集成電路（英語：integrated circuit, IC）也稱作微芯片（microchip）、微電路（microcircuit）,是半導體元件產品的統(tǒng)稱。芯片常常是計算機或手機等電子設備的一部分，一般是指內含芯片的體積很小的硅片。的載體，由晶圓分割而成?；诩呻娐返脑?，芯片的制作材料需要有半導體性質，最常用于芯片制作的半導體材料為硅，其次為砷化鎵、鍺。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。
中國為什么做不出好的國產芯片？
目前芯片上市公司，國內的集成電路產業(yè)設計、制造、封裝三業(yè)并舉芯片上市公司，封裝測試與美國的差距也不是很大。差距最大的地方在于設計，現在國內芯片設計主要還是依賴國外。北京某高校一位專家透露，其實不是中國設計不了芯片，是因為當下沒有芯片迭代的條件。“英特爾、ARM這種大公司，它們設計的第一代芯片都很難用，但是可以去迭代，最后才會出現好用的芯片?！薄氨緛碛泻芏嗳似鋵嵖梢栽O計出很好的芯片來，但是由于市場的生態(tài)不給你國產芯片迭代的機會，選擇性忽視國產，所以國內公司也就不能、也不給工程師去’犧牲’的機會，這就是我們的問題所在?！?/p>
另一方面，研發(fā)投入不足也是產不出高端通用芯片的原因。除了國家科技重大專項外，國家其他科技計劃基本上沒有集成電路相關的項目和經費投入。2008年啟動的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”及“極大規(guī)模集成電路裝備及成套工藝”兩個國家科技重大專項平均每年在集成電路領域的研發(fā)投入不過40-50億元，不及英特爾一家研發(fā)費用的 5.2%～7.7%。
我國支持和布局芯片技術和產業(yè)力度空前
近年來，隨著《國家芯片產業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布實施，各地發(fā)展芯片的熱情高漲，出臺了不少鼓勵政策，如：上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出芯片產業(yè)發(fā)展基金。從企業(yè)實力角度來看，我國芯片設計企業(yè)實力不斷增強。在市場拉動和政策支持下，我國芯片產業(yè)整體實力顯著提升，我國在芯片設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用，涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產業(yè)集聚效應日趨明顯。
2015年，國務院發(fā)布《中國制造2025》：2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。這個目標一點也不低，根據這個目標，2025年中國集成電路產業(yè)規(guī)模要超過美國位列世界第一，占到全世界集成電路市場的35%。我們一定要吸取中興通訊這樣的教訓，在未來更注重信息產業(yè)，不僅要做大，特別是要做強，使得我們的核心技術能夠不受制于人?！爸袊圃?025”，路還很長。
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